咨询电话：13823306402 潘先生

主营业务：

   一站式BGA返修， BGA拆板， BGA除胶， BGA植球，BGA测试，

   FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，IC去锡整平整脚，

   成型，测试，编带。

   深圳市新凯鑫科技有限公司是一家集一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，去锡整平整脚，成型，测试等产品的专业生产加工的公司，我们拥有完整、科学的质量管理体系。

   我们一直追求专业化发展道路，始终秉持“质量第一，客户至上，始终掌握高端精密的核心技术，精湛的生产制造工艺和产品质量控制，用我们的专业化服务帮助客户创造更高的价值。
   深圳市新凯鑫科技有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。